截至2023年报告项目嵌入式安全半导体出货量将超过40亿台门窗合页

截至2023年，报告项目嵌入式安全半导体出货量将超过40亿台

越来越需要在工业和汽车应用中嵌入安全功能，这推动了对安全微控制器（MCU）和可信平台模块（TPM）等技术的需求。市场研究公司ABI Research的数据显示，安全嵌入式硬件的全球出货量将增加一倍，直至2023年，超过40亿部。

据ABI称，可信赖的平台模块正开始在新的工业市场中获得动力中国机械网okmao.com。该技术已经在PC领域获得了强有力的立足点，几乎100％采用运行Windows 10的机器，并且正在经历静态增长。“重新引起的兴趣来自工业和汽车行业，这在很大程度上得益于2016年TPM 2.0的发布，它将该技术应用于物联网场景，”ABI Research数字安全研究总监Michela Menting表示。声明。“英飞凌和意法半导体将在这个重新焕发活力的市场中获得显着增长，两者都为嵌入式应用提供专用的TPM 2.0解决方案。”

该报告指出，与此同时，物联网市场的安全微控制器的出现正在增加牵引力，并且正在看到智能城市，家庭和建筑以及公用事业和工业物联网的需求。改进的MCU处理和性能使得安全功能的使用能够很好地满足嵌入式和确定性的要求。据ABI称，恩智浦和瑞萨都提供安全的MCU平台（分别是Kinetis和Synergy），自发布以来已经证明是成功的。

该报告称，安全嵌入式硬件市场上的其他强有力竞争者包括Microchip，赛普拉斯（很快将成为英飞凌的一部分），RedPine，Nuvoton，Maxim Integrated，Goodix，TI和MediaTek。

随着平均售价下降以及对安全芯片到云解决方案的需求不断增长，安全连接必须固定在嵌入式系统的安全硬件上。这将导致未来全球硬件安全市场的强劲增长。

“随着半导体行业向更小的外形尺寸集成越来越多的安全功能，空间竞争将越来越多地集中在能够为定制物联网应用提供最佳性能的硬件元素上，”Menting总结道。

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